​検査装置

LDチップ外観検査装置

AOI1000A

概  要

本装置は端面発光(EEL:Edge emitting laser)レーザーダイオードベアチップをGrip ring またはgel packに張り付けた状態で、上面、斜め側面よりチップの表面の画像を捉え外観検査を行う装置です。

外観検査対象面は上面、発光端面前方、発光端面後方の3面です。

NG判定品はピックアップしてNG BOXに廃棄します。

測定対象

端面発光(EEL:Edge emitting laser)レーザーダイオードベアチップ

Wafer Mapping機能

測定前に高速でwafer mappingを行います。

供給方式

・6“グリップリングx1​

・2“ゲルパックx4

検査対象面

・上面

・発光端面前面

・発光端面後面

検査項目

・割れ、かけ、傷

・汚れ、腐食、コーティング不良

※詳細内容は各項目の限度見本を準備の上取り決めます。

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