​検査装置

 

LD檢查設備

本設備用於檢查TO-CAN封裝LD的電氣及光學特性並進行分類。
作爲批量生產的高速檢測設備,可自動進行供應,分類和收納。

  對應雷射:

本設備用於檢查,分類Fream Type LD的電氣和光學特性。
作爲批量生產的高速檢測設備,可自動進行供應,分類和收納。

  對應雷射:

本設備用於檢查Chip Bar LD的電氣和光學特性。

分爲半自動和手動機器。

  對應雷射:

   詳細:

本設備用於檢查Chip Bar LD的電氣和光學特性。

供給、測定、収納分類都可全自動運行。

  對應雷射:

本設備是用於檢測Bare Chip LD的電気及光学特性的量產型速検査設備。

可自動在1-2温度(20℃~95℃),2-4位置進行計測、供給、分類収納操作。

  對應雷射:

   詳細:

本設備是用於檢測Bare Chip LD的電氣及光學特性的量產型高速檢查裝置。

可自動在1-2-3温度(-40°~25℃~95℃),1-2-3位置進行計測、供給、分類収納

操作。

  對應雷射:

   詳細:

本裝置用於檢測在3個溫度(-40°~25℃~95℃)下TO-CAN LD的溫度特性。

將CAN Package、處於芯片状態的LD安裝到専用夾具板上,對温度進行控制並自動進行計測及判定。

  對應雷射:

   詳細:

本設備是用於檢測TO-CAN LD在一個溫度(ー10°C~)下的電気及光学特性的

自動設備。

  對應雷射:

這是用於研究評估的LD檢查設備,它通過專用Stage支持各種包裝的LD。
手動設置好芯片后所有項目都會自動測量和判定。

  對應雷射:

   詳細:

這是用於研究評估的LD檢查設備,它通過專用Stage支持各種包裝的LD。

控制LD模塊内部及外部的溫度並進行各種檢測。

  對應雷射:

​準備中

用於評估研究的台式簡易LD測試機。

它帶有特殊Stage,對應於各種包裝的LD。

手動設置芯片,並自動測量IL,λ和FFP。

可選定規格為長波or短波,低溫~高溫or常溫~高溫各種組合。

  對應雷射:

本設備為高功率類型LD檢測裝置,可檢測TO-CAN,芯片條LD,COS等。

  對應雷射:

本設備為VCSEL Package専用的檢查裝置。

可以通過圖像處理來檢測LD發射點,並且可以執行高精度的測量。

  對應雷射:

本設備為VCSEL晶圓用LD檢測裝置。

可檢測芯片在晶圓狀態時的I-L、λ、NFP、FFP等項目。

  對應雷射:

本裝置為自動外觀檢查設備,用於檢查LD芯片的頂面和端面。
可檢測處於藍膜或凝膠盒上時的芯片外觀。

除去有缺陷的產品,在藍膜上留下合格產品。

  對應雷射:

本設備為使用運輸托盤和Burn-in board/LD3600傳送機器人,

通過夾具送入/取出TO-CAN LD。

根據客戶要求來設計各種包裝,托盤和夾具板。

  對應雷射:

   詳細:

 
 
 
 
 
 
 
 

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