LD檢查設備
本設備用於檢查TO-CAN封裝LD的電氣及光學特性並進行分類。 作爲批量生產的高速檢測設備，可自動進行供應，分類和收納。
對應雷射：
本設備用於檢查，分類Fream Type LD的電氣和光學特性。 作爲批量生產的高速檢測設備，可自動進行供應，分類和收納。
本設備用於檢查Chip Bar LD的電氣和光學特性。
分爲半自動和手動機器。
詳細：
供給、測定、収納分類都可全自動運行。
本設備是用於檢測Bare Chip LD的電気及光学特性的量產型速検査設備。
可自動在1-2温度(20℃～95℃)，2-4位置進行計測、供給、分類収納操作。
本設備是用於檢測Bare Chip LD的電氣及光學特性的量產型高速檢查裝置。
可自動在1-2-3温度(-40°～25℃～95℃)，1-2-3位置進行計測、供給、分類収納
操作。
本裝置用於檢測在3個溫度(-40°～25℃～95℃)下TO-CAN LD的溫度特性。
將CAN Package、處於芯片状態的LD安裝到専用夾具板上，對温度進行控制並自動進行計測及判定。
本設備是用於檢測TO-CAN LD在一個溫度（ー10°C~）下的電気及光学特性的
自動設備。
這是用於研究評估的LD檢查設備，它通過專用Stage支持各種包裝的LD。 手動設置好芯片后所有項目都會自動測量和判定。
這是用於研究評估的LD檢查設備，它通過專用Stage支持各種包裝的LD。
控制LD模塊内部及外部的溫度並進行各種檢測。
用於評估研究的台式簡易LD測試機。
它帶有特殊Stage，對應於各種包裝的LD。
手動設置芯片，並自動測量IL，λ和FFP。
可選定規格為長波or短波，低溫～高溫or常溫～高溫各種組合。
本設備為高功率類型LD檢測裝置，可檢測TO-CAN，芯片條LD，COS等。
本設備為VCSEL Package専用的檢查裝置。
可以通過圖像處理來檢測LD發射點，並且可以執行高精度的測量。
本設備為VCSEL晶圓用LD檢測裝置。
可檢測芯片在晶圓狀態時的I-L、λ、NFP、FFP等項目。
本裝置為自動外觀檢查設備，用於檢查LD芯片的頂面和端面。 可檢測處於藍膜或凝膠盒上時的芯片外觀。
除去有缺陷的產品，在藍膜上留下合格產品。
本設備為使用運輸托盤和Burn-in board/LD3600傳送機器人，
通過夾具送入/取出TO-CAN LD。
根據客戶要求來設計各種包裝，托盤和夾具板。
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